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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
系列 |
XCZU3EG |
| 批号 |
2022 |
数量 |
2000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
SoCFPGA |
| RoHS |
是 |
安装风格 |
SMD/SMT |
| 封装/箱体 |
FBGA-784 |
内核数量 |
7Core |
| 最大时钟频率 |
600MHz,667MHz,1.5GHz |
L1缓存指令存储器 |
2x32kB,4x32kB |
| L1缓存数据存储器 |
2x32kB,4x32kB |
逻辑元件数量 |
154350LE |
| 输入/输出端数量 |
252I/O |
工作电源电压 |
0.85V |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+100C |
| 分布式RAM |
1.8Mbit |
内嵌式块RAM-EBR |
7.6Mbit |
| 湿度敏感性 |
Yes |
逻辑数组块数量——LAB |
8820LAB |
| 型号 |
XCZU3EG-L1SFVC784I |
|
| 品牌： | XILINX(赛灵思) |
| 型号： | XCZU3EG-L1SFVC784I |
| 批号： | 2022 |
| 数量： | 2000 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | SoC FPGA |
| RoHS： | 是 |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-784 |
| 核心： | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| 内核数量： | 7 Core |
| 最大时钟频率： | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1缓存指令存储器： | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| L1缓存数据存储器： | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| 逻辑元件数量： | 154350 LE |
| 输入/输出端数量： | 252 I/O |
| 工作电源电压： | 0.85 V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 分布式RAM： | 1.8 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 7.6 Mbit |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 8820 LAB |
| 系列： | XCZU3EG |
18926578433