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| 品牌 |
英飞凌 |
系列 |
ALBSTO |
| 包装 |
卷 |
封装/规格 |
BGA-169 |
| 最小包装量 |
2000 |
数量 |
8000000 |
| 加工定制 |
否 |
长度 |
1.2mm |
| 种类 |
电子元器件 |
宽度 |
2.3mm |
| 高度 |
2.5mm |
最小工作温度 |
-40C |
| 最大工作温度 |
85C |
核心 |
ARM |
| 安装风格 |
SMT |
|
| 品牌： | 英飞凌 |
| 型号： | BGT60TR13CSWXUMA1 Infineon 英飞凌 |
| 封装： | SOP/DIP |
| 批号： | 2021 |
| 数量： | 1000000 |
| 产地： | 广东 |
| 参数名： | 参数值 |
| 说明： | 大括号中填写参数名，例如产地，中括号中填写参数值，例如广东，上限50组 |
18926578433