联系人:卢寿光
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| 品牌 |
SAMSUNG |
系列 |
集成电路系列 |
| 包装 |
标准封装 |
零件状态 |
全新 |
| 保持类型 |
集成电路保持类型 |
安装类型 |
表面贴装 |
| 板间高度 |
标准板间高度 |
长度-总体 |
根据具体型号而定 |
| 支撑孔直径 |
标准支撑孔直径 |
支撑面板厚度 |
标准厚度 |
| 安装孔直径 |
标准安装孔直径 |
安装面板厚度 |
标准厚度 |
| 特性 |
高性能、稳定可靠 |
材料 |
半导体材料 |
| 其他集成电路 |
是 |
封装 |
FBGA |
| 批号 |
22+ |
数量 |
8000 |
| RoHS |
是 |
种类 |
电子设备 |
| 型号 |
KLMBG4WEBD-B031 |
|

| 品牌: | SAMSUNG |
| 型号: | KLMBG4WEBD-B031 |
| 封装: | FBGA |
| 批号: | 22+ |
| 数量: | 8000 |
| RoHS: | 是 |
| 种类: | 电子设备 |