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| 品牌 |
SAMSUNG |
系列 |
集成电路系列 |
| 包装 |
标准封装 |
零件状态 |
全新 |
| 保持类型 |
贴片 |
安装类型 |
表面贴装 |
| 板间高度 |
标准 |
长度-总体 |
根据具体型号而定 |
| 支撑孔直径 |
无需支撑孔 |
支撑面板厚度 |
无需支撑面板 |
| 安装孔直径 |
根据安装需求定制 |
安装面板厚度 |
适配多种面板厚度 |
| 特性 |
高性能，稳定可靠 |
材料 |
半导体材料 |
| 其他集成电路 |
是 |
封装形式 |
FBGA封装 |
| 应用领域 |
广泛适用于蓝牙耳机/音箱、汽车电子等 |
批号 |
22+ |
| RoHS |
是 |
种类 |
电子设备 |
| 数量 |
8000 |
型号 |
H26M64208EMRI |
| 品牌： | SAMSUNG |
| 型号： | H26M64208EMRI |
| 封装： | FBGA |
| 批号： | 22+ |
| 数量： | 8000 |
| RoHS： | 是 |
| 种类： | 电子设备 |
18926578433