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| 品牌 |
XILINX(赛灵思) |
系列 |
XCZU19EG |
| 批号 |
2022 |
数量 |
2000 |
| 制造商 |
Xilinx |
产品种类 |
FPGA-现场可编程门阵列 |
| RoHS |
是 |
逻辑元件数量 |
1143450 |
| 输入/输出端数量 |
660I/O |
工作电源电压 |
0.85V |
| 最小工作温度 |
-40C |
最大工作温度 |
+100C |
| 安装风格 |
SMD/SMT |
封装/箱体 |
FBGA-1517 |
| 数据速率 |
32.75Gb/s |
分布式RAM |
9.8Mbit |
| 内嵌式块RAM-EBR |
34.6Mbit |
湿度敏感性 |
Yes |
| 收发器数量 |
72Transceiver |
型号 |
XCZU19EG-2FFVB1517I |
| 品牌: | XILINX(赛灵思) |
| 型号: | XCZU19EG-2FFVB1517I |
| 批号: | 2022 |
| 数量: | 2000 |
| 制造商: | Xilinx |
| 产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS: | 是 |
| 逻辑元件数量: | 1143450 |
| 输入/输出端数量: | 660 I/O |
| 工作电源电压: | 0.85 V |
| 最小工作温度: | - 40 C |
| 最大工作温度: | + 100 C |
| 安装风格: | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体: | FBGA-1517 |
| 数据速率: | 32.75 Gb/s |
| 系列: | XCZU19EG |
| 分布式RAM: | 9.8 Mbit |
| 内嵌式块RAM - EBR: | 34.6 Mbit |
| 湿度敏感性: | Yes |
| 收发器数量: | 72 Transceiver |