电子密封硅橡胶 密封胶

　　导热性能好的硅胶特点和用途：

　　1、具有优良的固定、灌封、阻燃、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。

　　2、化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。

　　3、、无味、无腐蚀性、不缩水。

　　双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

　　二、主要特点如下

　　● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；

　　● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能，导热性能好；

　　● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

　　信锐达耐高温密封硅胶使用工艺：

　　1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

　　3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

　　以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

　　灌封硅胶使用工艺

　　1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。

　　3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。

　　4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速化。

　　很软的灌封胶技术参数：

　　外观：A组份/黑色液体，B组份/白色液体

　　粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000

　　密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99

　　AB混合份额（分量比）：1∶1

　　混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000

　　可操作时刻（25℃/h）：1～2

　　表干时刻（25℃/h）：2～3

　　全固时刻（25℃h）：24

　　介电强度（25℃，kV/mm）：≥20

　　介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3

　　体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016

　　线收缩率（%）：≤0.5

　　耐温规模（℃）：－60～200

　　灌封硅胶注意事项

　　1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，但勿和眼,若不慎，可用清水清洗。

　　3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

　　4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。

　　a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

　　b、、化物以及含的橡胶等材料。

　　c、胺类化合物以及含胺的材料。