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| 型号 |
GD32F303 |
封装形式 |
SMD |
| 导电类型 |
双极型 |
封装外形 |
扁平型 |
| 集成度 |
大规模(100~10000) |
外形尺寸 |
4 |
| 加工定制 |
是 |
工作电源电压 |
2-5.5 |
| 最大功率 |
100000 |
工作温度 |
-45-85 |
| 产地 |
中国 |
系列 |
GD32F303 |
| 特色服务 |
烧录+编带 |
产品说明 |
原装整批 |
| 货号 |
2023 |
是否跨境货源 |
是 |
| 包装 |
盘装 |
应用领域 |
物联网IoT |
| 数量 |
100000 |
封装 |
LQFP/QFN |
| 批号 |
2023 |
2696038602 |
|
| 厂家 |
GD |
|
基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)
Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU)，可提高单精度浮点运算速度，并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令，以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时，还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力，以增强应用安全性和满足高级调试的需求。
| 选项 | GD32F30x系列特性 | GD32F3x0系列特性 |
|---|---|---|
| CPU及Flash特性 | 高达120MHz主频 高达3M Flash 前256K Flash零等待
| 高达108Mhz主频
高达128K Flash 前64K Flash零等待
|
| 片内外设特性 | 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC； 高达10个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器； 高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、1个全速USBFS、1个以太网MAC
| 高达1个12位ADC；
高达1个12位DAC； 高达5个通用16位定时器，1个基本定时器,1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器； 高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、1个I2S、1个全速USBFS
|
| 其他特性 | 48~144 PIN 具有SDIO模块；
| 20~64 PIN； 具有CEC、LCD、OPAMP、Comp模块 |
GD32F303/305/307系列
GD32F303为Cortex®-M4增强型
GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型
128K~3072K Flash
32K~96K SRAM
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F103/105/107系列相比：
GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103
GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107
主频由108MHz提高到120MHz，且采用M4内核
GD32F330/350系列
GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
16K~128K Flash
4K~16K SRAM
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F130/150系列相比 ：
GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz
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