电子式热继电器校验仪 电动机保护器测试仪来电咨询便携式

　　电子式热继电器校验仪 电动机保护器测试仪来电咨询便携式机械加工过程的传感检测技术切削过程和机床运行过程的传感技术。切削过程传感检测的目的在于优化切削过程的生产率、制造成本或(金属)材料的切除率等。切削过程传感检测的目标有切削过程的切削力及其变化、切削过程颤震、刀具与工件的接触和切削时切屑的状态及切削过程辨识等，而重要的传感参数有切削力、切削过程振动、切削过程声发射、切削过程电机的功率等。对于机床的运行来讲，主要的传感检测目标有驱动系统、轴承与回转系统、温度的监测与控制及安全性等，其传感参数有机床的故障停机时间、被加工件的表面粗糙度和加工精度、功率、机床状态与冷却润滑液的流量等。

HS303A热继电器测试仪，电动机保护器校验仪

　　功能简介：

　　适用于单相、三相热继电器及有源或无源电动机保护器的过压、过流、缺相、不平衡、堵转及时间测

　　试,还可测试电流继电器的动作电流及额定电流的动作时间。用电设备都有保护装置，常用的有电动机保护器装置、电流继电器、热继电器。保护电器长期运行某些参数因热变形、锈蚀、松动,长时间过载等原因，会偏离原有整定值，严重的还有失灵，不动作的情况。这就失去了保护装置应有的保护作用。为了解决上述问题，

　　青岛华能电气有限公司研制生产了系列整定校验仪器产品——KX-3-单三相数显式热继电器校验仪，以适应发电厂、化工、冶金、煤炭等不同行业、试验室、车间现场流动使用等不同的测试领域和测试环境中的使用，满足广大用户不同需要。青岛华能电气有限公司研制的KX—系列数显式热继电器校验仪在设计上采用了先进的控制技术，从而使该仪器在使用时操作简单方便。仪器具有性能可靠稳定、读数直观快捷、测试数据的准确性、操作简单、使用方便等特点。用户只需接上试验电缆即可直接进行校验工作，无需再另配电压电流调节器、监视电流电压表、电流电压变换器及复杂接线。

　　技术参数：

　　可长时间输出0～50A或0～500A电流

　　三相电流可均衡输出，具有细调功能

　　三相电压可均衡输出，具有细调功能（备选）

　　可同步测试热继电器或热电偶的动作时间

　　常开、常闭接点自动识别

　　可同时串接若干只校验，提高工作效率

　　主要技术指标

　　电源输入：AC 380/220V 50Hz 三相四线

　　输出电流： 满量程（引用误差）：

　　0-500A 1%

　　全量程（相对误差）：

　　500A-200A 精度：1%

　　200A-0A 精度：±（1%+2A）

　　额定功率：3×5KVA

　　仪表等级：1级（引用误差）

　　输出电流：3×500A

　　重量：32kg(进口材料）

　　使用说明：

　　选用足够安全载流量的电源线接通容量足够的220V电源，把各功能开关选到需要位置，输出调节手轮旋转至零位，即可接被测器件，仪器即可开始工作。

　　当输出电流较大时，应选用内阻较小的电源，若电源内阻过大，输出电流不易升到设定值。

　　1、测试热继电器

　　测试时应盖好热继电器盖，小电流值热继电器用小电流档位,把三个热元件串接后，再接在相应的测试柱上，常闭点接辅助接点柱上，量程转换开关选至适当电流档位，

　　输出调节手轮置零位，自锁开关断开，检查各接线端柱接触应良好，打开电源开关,按启动钮，测试电源接通,旋转输出调节手轮至被测热继电器额定电流，

　　使双金属片达到热稳定状态，以此稳定热态再旋转输出调节手轮使测试电流到额定电流的1.2 倍，计时从零开始，进入测试阶段，规定时间内，热继电器应脱扣为合格一项，

　　热继电器接点断开，测试电流消失，计时停止，并显示测验时间，测试终了信号由灯光和声响给出，当要停止信号时可按关断声光开关。

　　当测试额定 时，一般按规程应从热元件冷态开始。热继电器的其它参数整定请参阅有关规程进行,也可按被保护的电动机负荷情况选定热继电器的安—秒脱扣特性。

　　2、测电动机保护器

　　在测试前要仔细检查各活动部位，是否锈蚀、卡住，活动轴应有少量润滑油脂才好，试合闸后，人工触动热脱扣，瞬时间脱扣无误后再进行检测。

　　电动机保护器有辅助接点的同热继电器接法相同，测完断开时，其信号由关断装置的传感器送来，关断测试电源，并显示测验时间，发出测试完毕信号。

　　仪器装箱及附件

　　1.热继电器校验仪 1台

　　2.使用说明书 1本

　　3.配套试验电流线 一套

　　4.合格证 1张

　　六、注意事项

　　1.非人员不得开机维修，以免扩大故障。

　　2.本仪器保修期为一年，维修。

　　电子式热继电器校验仪 电动机保护器测试仪来电咨询便携式PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能，包括处理器、存储器等功能集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在堆叠和基板腔体上。