三回路直流电阻测试仪 变压器直流电阻测试仪 40A使用视频便携式

　　三回路直流电阻测试仪 变压器直流电阻测试仪 40A使用视频便携式 为了帮助您更智能地进行测试，LabVIEWNXG现在提供了一些工作流程，可以在正确的时间显示正确的信息，从而提供更多的背景信息和帮助。以一个常见的任务为例：设置和验证多个仪器。在LabVIEWNXG中，您可以通过一个统一的视图，立即发现、可视化、配置和记录仪器。如果机器上尚未安装相应的驱动程序，LabVIEWNXG将为您提供引导，使您在不离开软件环境的情况下查找并安装驱动程序。安装完驱动程序后，您可以查看文档、示例和NI软面板，以验证您的设置并快速开始次测量。

HS7010A直流电阻测试仪

　　变压器直流电阻是变压器制造中半成品、成品出厂试验、安装、大修、改变分接开关后、交接试验及电力部门预防性试验的必测项目。可以检查绕组接头的焊接质量和绕组有无匝间短路，

　　可以检测电压分接开关的各个位置接触是否良好以及分接开关实际位置与指示位置是否相符，引出线是否有断裂，多股导线并绕是否有断股等情况。为了满足变压器直流电阻快速测量的需要，

　　我公司研制的直流电阻测试仪。该仪器采用全新电源技术，具有体积小、重量轻、输出电流大、重复性好、抗干扰能力强、保护功能完善等特点。整机由高速单片机控制，自动化程度高，

　　具有自动放电和放电报警功能。仪器测试精度高，操作简便，可实现变压器直阻的快速测量。

　　二、安全措施

　　1、使用本仪器前一定要认真阅读本手册。

　　2、仪器的操作者应具备一般电气设备或仪器的使用常识。

　　三、功能特点

　　1、整机由高速单片机控制，自动化程度高，操作简便。

　　2、仪器采用全新电源技术，电流档位多，测量范围宽，适合大中型变压器的直流电阻测量。

　　3、保护功能完善，能可靠保护反电势对仪器的冲击，性能更可靠。

　　4、具有声响放电报警，放电指示清晰，减少误操作。

　　5、响应速度快，可在测量状态直接转换有载分接开关，仪器自动刷新数据。

　　6、智能功率管理技术，仪器总工作在功率状态，有效节能，减少发热。

　　7、320X240点阵的超小像素点的65K真彩色液晶，

　　8、仪器自带万年历时钟和掉电存储，可存储1000组测试数据，可随时查阅

　　9、仪器配备RS232和USB接口，可和计算机通讯以及U盘存储

　　四、技术指标

　　1、输出电流：100A、50A、20A、10A、5A

　　2、分辨率：0.1μΩ

　　3、量程：100A： 50μΩ～100mΩ 50A： 100μΩ～200mΩ

　　20A： 200μΩ～800mΩ 10A： 500μΩ～2Ω

　　5A： 1mΩ～4Ω

　　4、准确度：±(0.2%+2字)

　　5、工作温度：0～40

　　6、工作湿度：<90%RH，不结露

　　7、外形尺寸:长400mmX宽225mmX高350mm

　　重量：15KG 不含测试线

　　HN7033A三通道直流电阻测试仪

产品概述

　　变压器的直流电阻是变压器制造中半成品、成品出厂试验、安装、交接试验及电力部门预防性试验的必测项目，能有效发现变压器线圈的选材、焊接、连接部位松动、缺股、断线等制造缺陷和运行后存在的隐患。

二、功能特点

　　对星型接法有中性点引出的绕组测试时，仪器可以采取三相同时测量的方式测试A0、B0、C0相的直流电阻，大大节省测试时间；

　　显示、打印变压器的高中低压绕组的测试数据，并自动计算出三相不平衡率；

　　具有完善的反电势保护功能；

　　具有自动放电和放电指示功能，减少误操作，保证设备及人员安全；

　　仪器可以存储测试数据500组，还可以使用优盘存储数据；

　　仪器采用5.7寸超大液晶显示，可随时打印测试结果；

　　仪器具有适用温度宽，精度高，防震，抗干扰，携带方便等特点。

三、技术参数

　　输出电流 三相测试：2*10A、2*5A、2*2A

　　单相测试：20A、10A、2A

　　测试范围 2*10A：500μΩ～500mΩ

　　2*5A： 1mΩ～1Ω

　　2*2A： 2.5mΩ～2.5Ω

　　20A： 250μΩ～1Ω

　　10A： 500μΩ～2Ω

　　2A： 2.5mΩ～10Ω

　　分 辨 率 0.1μΩ

　　测量精度 ±(0.2%读数+2字)

　　外形尺寸 420mm×250mm×340mm

　　仪器重量 15kg

　　三回路直流电阻测试仪 变压器直流电阻测试仪 40A使用视频便携式CSP(ChipScalePACkage)：级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。