晶圆光刻胶等离子清洗设备，等离子处理机

　　在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，为了避免污染物对芯处理性能造成致致命影响和缺陷，在保证不破坏芯处理及其他辅助材料表面特性、电特性的前提下，半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，而晶圆光刻胶plasma等离子清洗机是晶圆级和3D封装应用的理想的干式清洗设备，等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗，不仅彻底去除光刻胶和其他有机物，而且活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

　　等离子清洗机外观简洁，高度集成化，该设备外观简洁、高度集成化，可应用在半导体、微纳电子、MEMS、PCB、 光学电子、光学制造、汽车电子、医疗产品、生命科学、食品行业等领域，可对各种材料的表面进行有机物去除、清洁、静电消除，化学修饰或涂层沉积。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成,等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂 ，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。而且解决了湿法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能控制，清洗不彻底，容易引入杂质等缺点。

　　作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

　　晶圆清洁- 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

　　晶圆刻蚀- 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。