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| 品牌 |
SAINOSIM/赛诺森 |
型号 |
5*6mm |
| 规格 |
5*6mm |
加工定制 |
是 |
| 封装规格 |
QFN5*6mm |
材质 |
环氧树脂 |
| 网络制式 |
FDD-LTE |
适用仪器 |
CMW500 |
| 数据保存 |
10年 |
容量 |
128M |
| 读写功能 |
支持 |
算法 |
XOR |
QFN（Quad Flat No-leads?Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。QFN 是日本电子机械工业?会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP?小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
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