| 品牌 |
锐博 |
升温速率 |
≥100℃/秒(从室温到300℃) |
| 重量 |
100 |
工作环境温度 |
15-35℃ |
| 定位精度 |
±10μm |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 设备净重 |
约500kg |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 贴装头数量 |
4头(旋转式) |
驱动系统类型 |
伺服电机(X/Y轴)+压电驱动(Z轴) |
| 贴装良率 |
≥99.95%(稳定生产条件下) |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 是否支持加工定制 |
是 |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
功率 |
6KW |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
| 角度精度 |
±1° |
电压 |
220V |
| 贴装重复精度 |
≤1μm(3σ) |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm(L×W×H) |
冷却方式 |
强制风冷+水冷(热压头) |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm(3σ) |
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