| 品牌 |
锐博 |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 电压 |
220V |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
| Z轴定位速度 |
100mm/s |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 电源 |
220 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 是否自动 |
是 |
X轴有效行程 |
300mm |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
功率 |
6KW |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 是否支持加工定制 |
是 |
共晶压力 |
1050g |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
| 喂料器数目 |
6位自动换吸嘴库 |
重量 |
100 |
| 设备净重 |
约500kg |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
|
18898580916