| 品牌 |
锐博 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| X轴有效行程 |
300mm |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
功率 |
6KW |
| Y轴有效行程 |
250mm |
电压 |
220V |
| 共晶压力 |
1050g |
环境温度 |
25±2°C |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 电源 |
220 |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 是否支持加工定制 |
是 |
操作系统 |
Windows10Embedded |
| 共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 压力控制精度 |
±0.02N |
|
18898580916