| 品牌 |
锐博 |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 环境温度 |
25±2°C |
温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
| 角度精度 |
±1° |
共晶压力范围 |
0.1-5N |
| 重量 |
1500 |
是否自动 |
是 |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
视觉定位系统 |
双CCD+底部Mark点识别 |
| 单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
功率 |
6KW |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 是否支持加工定制 |
是 |
贴装良率 |
≥99.95%（稳定生产条件下） |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 工作环境温度 |
15-35℃ |
基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
| 编程方式 |
离线编程+在线示教 |
冷却方式 |
强制风冷+水冷（热压头） |
| 晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
|
18898580916