锐博 DB-560P 共晶贴片机 实现芯片正装 倒装封装功能 精细化调节设置
锐博 DB-560P 共晶贴片机 实现芯片正装 倒装封装功能 精细化调节设置

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价格 1,036,629.00
起订量 10㎡
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品牌 锐博
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深圳市锐博自动化设备有限公司
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主营:
共晶贴片机、IGBT超声焊接机、固晶贴片机、LD共晶贴片机、COC共晶机

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电话:18898580916

地址: 中国 广东 深圳市深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头南岗第三工业园11栋三层(C区)

产品详情
重量

1200

品牌

锐博

是否自动

是否支持加工定制

适用芯片类型

LED、IC、传感器、MEMS

基底工作台行程尺寸

X200-Y300mm

气压

0.5~0.6MP

X/Y轴定位精度

±15μm

单个固晶时间

2秒

工作台定位精度

±10μm

压力控制精度

±0.05N

芯片厚度范围

0.05mm-2mm

视觉定位系统

双CCD视觉系统

最小芯片尺寸

0.2mm×0.2mm

电压

220v

故障诊断系统

实时在线故障诊断

理论贴装速度

3000片/小时(UPH)

晶圆尺寸

6"x2(tray2"X2")

最高加热温度

450℃

吸嘴兼容性

支持10种以上标准吸嘴

贴装压力调节范围

0.1N-10N

标准块贴装精度°

±1Um、±0.1°

实际生产速度

2500片/小时(UPH)

每小时固晶(点数)

1200个左右

设备尺寸

X1640xY1420xZ1840(mm)

固晶压力

10-50g

工作环境温度

15℃-35℃

数据追溯系统

支持,存储≥1年生产数据

工作台数量

4工位旋转工作台

定位相机分辨率

500万像素







商家电话:
18898580916