| 品牌 |
锐博 |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
| 功率 |
6KW |
芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
| 是否自动 |
是 |
贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
| 加热温度范围 |
室温-450℃ |
重量 |
100 |
| 分辨度 |
高清 |
晶圆尺寸兼容性 |
4英寸/6英寸/8英寸 |
| 贴装头数量 |
4头（旋转式） |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 设备净重 |
约500kg |
视觉识别精度 |
±0.5μm |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| Z轴调节行程 |
0-50mm |
设备外形尺寸 |
850mm×700mm×1200mm（L×W×H） |
| 设备尺寸 |
1640x1320x1820(mm) |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
|
18898580916