| 品牌 |
锐博 |
数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
| 温度控制精度 |
±1℃（恒温阶段） |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 电源要求 |
AC220V±10%，50Hz，最大功率3kW |
定位精度 |
±10μm |
| 共晶压力 |
1050g |
Z轴调节行程 |
0-50mm |
| 工作环境湿度 |
30%-70%（无冷凝） |
视觉分辨率 |
500万像素 |
| 是否支持加工定制 |
是 |
X轴有效行程 |
300mm |
| 设备净重 |
约500kg |
安全防护等级 |
IP54（工作区域） |
| 基板尺寸范围 |
5mm×5mm-200mm×200mm |
贴装头数量 |
4头（旋转式） |
| 贴装定位精度 |
±1.5μm（3σ） |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 贴装重复精度 |
≤1μm（3σ） |
单芯片贴装时间 |
≤0.8秒/芯片 |
| 基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 角度精度 |
±1° |
分辨度 |
高清 |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
升温速率 |
≥100℃/秒（从室温到300℃） |
| 共晶压力范围 |
0.1-5N |
|
18898580916