| 品牌 |
锐博 |
温度控制精度 |
±1℃(恒温阶段) |
| 视觉分辨率 |
500万像素 |
X/Y轴最大运动速度 |
800mm/s |
| 电压 |
220V |
贴装重复精度 |
≤1μm(3σ) |
| 功率 |
6KW |
基板材质兼容性 |
陶瓷、蓝宝石、Si、GaAs |
| 数据存储容量 |
≥1000组工艺参数 |
气源要求 |
0.5-0.7MPa洁净压缩空气 |
| 视觉识别精度 |
±0.5μm |
Z轴定位速度 |
100mm/s |
| 故障诊断功能 |
实时温度/压力/位置异常报警 |
共晶加热方式 |
脉冲热压+红外预热 |
| 设备净重 |
约500kg |
压力控制精度 |
±0.02N |
| 工作环境湿度 |
30%-70%(无冷凝) |
重量 |
100 |
| 操作系统 |
Windows10Embedded |
料带送料器兼容性 |
8mm/12mm/16mm/24mm料带 |
| 贴装头数量 |
4头(旋转式) |
是否自动 |
是 |
| 芯片厚度适应范围 |
0.05mm-2mm |
加热温度范围 |
室温-450℃ |
| 芯片尺寸适应范围 |
0.1mm×0.1mm-12mm×12mm |
Y轴有效行程 |
250mm |
| 冷却方式 |
强制风冷+水冷(热压头) |
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