| 品牌 |
道康宁 |
型号 |
道康宁TC-5022 |
| 产品名称 |
高导硅脂 |
硬化/固化方式 |
湿固化胶粘剂 |
| 主要粘料类型 |
合成弹性体 |
基材 |
透明无机材料 |
| 物理形态 |
膏状型 |
性能特点 |
低热阴，高导热率 |
| 粘合材料类型:电子元件,金属类 | 有效物质≥:100（％） |
| 剪切强度:2500（MPa） | 规格尺寸:120（mm） |
| 保质期:12（个月） | 执行标准:COC |
| CAS:SGS |
具体价格面议
产品型号：
供应道康宁TC-5022高导硅脂
CPU导热界面材料，低热阴，高导热率，丝网印刷或点胶。导热率：4.00，密度：3.23
优势方面
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