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| 型号 |
迈图LA650S |
硬化/固化方式 |
湿固化胶粘剂 |
| 主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
基材 |
难粘塑料及薄膜 |
| 物理形态 |
溶液型 |
性能特点 |
芯片半导体密封贴合封装胶水 |
| 用途 |
芯片半导体密封贴合封装胶水 |
产地 |
日本 |
| 厂家 |
迈图 |
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日本迈图品牌Momentiv LA650S 产品名称 芯片胶水 工作温度 25℃ 产品特性 芯片封装 固化方式 加热固化 粘度 150 树脂胶分类 有机硅树脂胶
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