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| 型号 |
SA5210HN |
产品名称 |
SA5210HN |
| 硬化/固化方式 |
UV胶/紫外线胶/无影胶 |
主要粘料类型 |
热固化性热性材料与弹体复合 |
| 基材 |
生物体组织骨骼及齿质材料 |
物理形态 |
无溶剂型 |
| 性能特点 |
SA5210HN |
用途 |
导电性和导热性的热固化性粘合 |
| 储存方法 |
冷藏 |
产地 |
日本 |
| 厂家 |
迪睿合 |
|
热固化性粘合剂
适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化，混入银微粒之后，可替代焊接用于部件封装。
型号SA5000系列
产品特性
通过在环氧树脂中混入银微粒，使本品具有导电性和导热性，适合需要导通电及低温固化的高精度零件固定。
产品列表
规格
| 型号 | SA5210HN | |
|---|---|---|
| 树脂种类 | 环氧类 | |
| 熱固化条件（推荐） ※1 | 温度[℃] | 125 |
| 时间[min.] | 5以上 | |
| 粘 度 [mPa?s] ※2 | 15,000 | |
| 颜色 | 银 | |
| 触变比 ※2 | 4.3 | |
| 硬 度 ※3 | D90 | |
| 固化收缩率 [%] ※4 | 3.9 | |
| 比电阻 [Ωcm] ※5 | 0.003 | |
| 弾性率 [MPa] ※6 | 8,000 | |
| 玻璃化转变点 [℃] ※7 | 125 | |
| 保管温度 [℃] | -35～-15 | |
※1 粘合剂温度
※2 Rheo-meter
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 低电阻测试仪
※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※7 JIS K7244
应用例
适用于摄像模块的音圈电机的端子连接。
此外，还可以作为连接图像传感器的芯片粘合材料使用。
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
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