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道康宁LED芯片灌封胶信越耐高温有机硅胶芯片保护胶-环氧胶-耐高
电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶
反应性聚氨酯热熔胶一种固体单组份，无需加热固化的聚氨酯反应型热熔胶，具备高的初粘力，相对适中的开放时间，用于快速组装行业。适用不同的基材，包括金属、玻璃及大部分塑料之间的粘合。适用于自动加热点胶系统。
典型用途：
主要用于pad 等电子产品的窄边框粘接，也可用于配件、电子产品、汽车等各种快速组装行业。
产品特性：
●低应用温度（110 125℃），适用于对温度敏感的基材粘接。
●施胶后 4 小时，固化程度达 60%（取决于环境温度和湿度）
●4 分钟的开放时间可提供充足的组装时间。
●初粘力高，装配后配件可初步处理，提高效率。
●固化后超韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗机械冲击能力。
●单组分使用，后期湿气固化可实现粘接，受热不重熔。
●适用不同基材，包括金属、陶瓷、塑料、线缆甚至无纺布的粘接，无需使用处理剂。
温-耐腐蚀-耐磨耐高低
13380122468