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日本Pulstec公司推出的新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n，是世界上将精密全二维面探器技术引入X射线残余应力测量的设备。他的诞生将X射线残余应力分析技术推到一个全新的高度，一经推出就备受业界的青睐！
☆ 全二维探测器，无需测角仪，无需液体冷却，测量更方便。
☆ X射线单角度（通常为35°）一次入射即可完成测试，测量更快速。
☆ 二维探测器一次性采集360°全方位衍射数据并获得完整德拜环。
☆ 多达500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更。
☆ 测试过程整机无需转动，测试从此不受样品形状的限制。
☆ 体积轻巧（整机重10.5公斤），可电池供电，真正便携；
户外工程原位检测变得轻松可行。
☆ 内置CCD摄像头和激光辅助定位系统，样品定位更轻松。
☆ 全自动软件测量残余应力、半峰宽、残余奥氏体等数据
☆ 的德拜环数据可延伸分析材料织构、晶粒大小。
☆ 功率小（30kv，1mA）,辐射小，使用更安全。
☆ 操作简单，维护成本低。
与传统残余应力对比：
| 传统设备——基于点/线探测器技术 ——通过测量应力引起的衍射角偏移，从而算出应力大小。测量时需要多次（一般5-7次）改变X射线的入射角，并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角 ——施加应力后，通过测角仪得到衍射角发生变化的角度，从而计算得到应力数据
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μ-x360n——基于全二维探测器技术 ——单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力 ——施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可获得全部残余应力信息
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样品定位更轻松
μ-x360n主机系统内置CCD摄像头和激光辅助定位系统。在进行样品定位时（如左图所示），主机系统会发射出一束红色激光，激光光斑照射在样品表面的位置表示X射线光斑的辐照位置。黄框是系统设定的允许红斑出现的范围，当调整样品到探测器之间的距离时，如果红斑出现在黄框内表示探测器到样品表面之间的距离已经合适。
X射线光斑大小灵活可调
μ-x360n系统提供不同尺寸的准直器，用以产生不同大小的X射线光斑。其中，小直径的准直器可用于对样品进行微区残余应力检测。
提供不同尺寸的准直器，直径分别为（mm）:
φ0.3 φ0.5 φ1.0 φ2.0
的数据延伸分析可以研究晶粒尺寸
测残余应力的同时还可以给出全峰半高宽的数值，结合Scherrer公式便可进行晶粒尺寸估算。μ-x360n可以得到360°全方位X射线衍射光束的全峰半高宽数据（多达500个），系统自动分析出全峰半高宽的大值、小值和平值。
的晶粒取向/织构分析能力
μ-x360n可以直接给出德拜环的衍射强度分布信息，根据德拜环的完整性及其强度分布特征，可以直观地判断出材料中是否有大晶粒及是否存在取向/织构现象。
快速残余奥氏体测量
μ-x360n可同时得到奥氏体相的德拜环，通过计算两个德拜环的衍射强度实现残余奥氏体含量分析功能。
电解抛光机实现表面以下残余应力测量
电解抛光遵循腐蚀电化学原理，通过对电解液、电流、电压等数据的控制，对样品表面达到抛光和加工的目的，以实现样品表面以下深层位置的残余应力测量。
振荡单元解决大晶粒材料应力测量
X射线应力测量理论要求材料均匀连续且各向同性，但是当材料中存在大晶粒时上述要求无法满足，从而影响残余应力测试结果的可靠性和准确性。振荡单元选件可以采用振荡的方式以采集更多的晶粒衍射信息，从而改善残余应力的测试数据，提高数据可靠性和准确性。
XY面扫描位移平台实现残余应力面分布测量
用于在平面内X方向和Y方向的调节探测器位置，每个方向的量程大可到20cm，调节精度为1μm 。通过使用XY面扫描位移平台选件，可以对样品进行平面范围内的应力测试，从而得到残余应力在特定区域内的分布信息。
探测器高度调节支架
用于在垂直方向上的调节样品到探测器的距离，适用于对性质和尺寸近似的对象批量测量。
支架尺寸：30 x 20 x 21cm
垂直方向调节量程：8cm
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