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| 型号 |
DM-M300搪 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
| 活性 |
中等活性 |
加工定制 |
是 |
| 合金组份 |
Sn |
熔点 |
230℃ |
| 粘度 |
180±30pas |
颗粒度 |
25-45um |
| 活性 |
中 |
清洗角度 |
免清洗 |
| 适用范围 |
PCB |
重量 |
500g |
| 产地 |
苏州 |
|
苏州杜玛科技生产各类焊锡膏，水基清洗剂，实力厂家，欢迎来电咨询产品，网上价格仅供参考。
公司研发生产的搪锡锡膏，针对搪锡焊接工艺，操作简单，替代日本同类产品。产品直接涂抹在金属表面，通过氩弧焊或者高温火焰焊接，不燃烧，达到焊接表面光亮、平整，电气性能优良。
苏州锡膏厂家
焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。
焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。
但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
产品优势
1.出口工艺配发,助焊剂活性为ROL0级，含锡量足，焊后锡点饱满，空洞少，牢固可靠性高，同时焊点光亮，不发黑不易氧化。
2.采用进口松香，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板面干净，完全达到免洗效果。
3.体系中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，降低焊接过程中虚焊假焊等现象，在QFN等元件的焊接中具有很好的爬锡效果。
4.滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷的时粘性变化极小，无塌陷贴片组件不含偏移。
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