免清洗锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 合金粉末精制而成。
用途：功率管，可控硅，整流桥堆及其他焊接环境温度较高的电子元器件
优势：空洞少，无残留，可靠性高。
焊点光亮饱满，焊接牢固，质量温度。
耐高温作业。
适用于全自动印刷，半自动印刷。
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公司实力展示
为什么锡膏的熔点各不相同
锡膏厂家会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了 。一般有铅6337熔点是183°，低温锡铋138°，中温172°，高温227°和217°，高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。
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