免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高
球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器
件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪
表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
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锡膏SAC305，SAC307等等都是指什么？？
锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；
SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
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