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半导体有铅锡膏的特点：
1、焊点上锡饱满，光亮，焊接不良率低；
2、优越的连续印刷性，粘力强，不易坍塌；
3、上锡效果好，使用寿命长，空洞率低；
4、焊后残留物少，免清洗，表面绝缘电阻高，电气性能可靠；
5、能有效的防止锡珠，立碑现象；
6、回流工艺窗口宽，可达到优良的焊接效果。
产品规格：500G/瓶 10公斤/箱
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