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无铅高温焊锡膏
品牌:杜玛
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:217℃
规格:500g
无铅高温锡膏305是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏,成本较高。
焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性
表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题