联系人：蒋小姐
邮箱：helen@szkazpcb.net
电话：18118756023
地址： 广东深圳市宝安区福海街道和平社区荔园路群峰工业园
PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题，同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度，灵活实用，另外抗氧化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部，使其方便连接电容。
抗氧化电路板能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的，抗氧化电路板采用的技术方案是这样的:抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选，所述加强板底部设有粘接层。
作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层。
抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体I与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体I背部设有加强板，电路板主体I内部设有铜锡层，,所述加强板底部设有粘接层，所述电路板主体I、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层，使其具有更好的抗氧化性能
18118756023