合泰芯片程序反汇编BH67F2260单片机解密BH67F2261
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价格 0.10
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 欣荣科技合泰芯片程序反汇编BH67F2260
型号 合泰芯片程序反汇编BH67F2260
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芯片解密

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产品详情
型号

合泰芯片程序反汇编BH67F2260

封装形式

TSOP

导电类型

双极型

封装外形

扁平型

集成度

小规模(<50)

加工定制

特色服务

合泰芯片程序反汇编BH67F2260

产品说明

合泰芯片程序反汇编BH67F2260

货号

合泰芯片程序反汇编BH67F2260

是否跨境货源

包装

合泰芯片程序反汇编BH67F2260

应用领域

家用电器

数量

100000

QQ

905156827

厂家

深圳欣荣研芯科技

  深圳欣荣研芯科技有限公司提供合泰BH45F/66F/67F系列芯片单片机IC解密:

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