用于电子封装应用ESA 7242阻燃双组分有机硅弹性体
用于电动汽车电池散热ESA 7712双组分有机硅导热胶
高粘度5500有机硅凝胶ESA 6105用于电子元气件
光学透明减震ESA 6110电池封装有机硅凝胶
低粘度高阻尼有机硅凝胶ESA 6111用于电子元器件
用于封装电力电子模块6000HT室温固化硅凝胶
电子器件封装ESA 7215自粘接耐高温有机硅弹性体
室温固化有机硅弹性体ESA 7222用于车载电子设备
用于填补电子元器件之间的隙缝ESA 6762高温导热填缝剂
ESA 6763导热率3.05用于电子元件高导热填缝剂
ESA 6733导热填缝剂高温、高导热性质的填缝材料
1.83有机硅导热率导热填缝剂ESA 6742用于电池组
有机硅导热硅脂ETG 100电子元器件散热膏耐高低温
有机硅散热膏150低粘度导热硅脂耐高温导热率1.5
导热率2.3散热膏ETG 200高导热绝缘有机硅粘度95
电子电器散热膏ETG 250导热硅脂耐高温导热率2.3
导热率2.9ETG 300有机硅电子导热膏粘度103散热膏
FR Foam 3242生产工业应用低密度柔性有机硅发泡材料
灶台烤箱用FR Foam 3244室温固化即时发泡密封胶
低密度柔性FR Foam 3210隔热保温有机硅发泡胶