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| 主要成分 |
聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、咪唑衍生物、非离子表面活性剂 |
外观 |
无色至淡黄色透明液体(无悬浮物) |
| 适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜(PCB/五金装饰/电子电镀) |
硫酸浓度 |
180~220g/L(游离酸控制) |
| 光亮范围 |
电流密度2~8A/dm²内均保持高光亮 |
pH值 |
2.5~4.5(1%水溶液) |
| 密度 |
1.05~1.15g/cm³(20℃) |
沉积速率 |
15~25μm/h(标准条件下) |
| 包装规格 |
25kg/桶 |
毒性检测 |
LD50>5000mg/kg(实际无毒级) |
| 杂质容忍度 |
Zn²+<5ppm,Fe³+<10ppm |
添加剂比例 |
开缸量0.5~1.5%,补充量50~100mL/千安时 |
| 消耗量 |
80~120mL/kAh(低消耗配方) |
耐温性 |
工作温度10~35℃(高温型可达40℃) |
| 整平能力 |
可填充孔径比≥8:1的盲孔(PCB专用型) |
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