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| 适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜（PCB/五金装饰/电子电镀） |
氯离子控制 |
30~80ppm（需定期检测） |
| 铜离子浓度 |
建议60~90g/L（与硫酸铜配合使用） |
沉积速率 |
15~25μm/h（标准条件下） |
| 包装规格 |
25kg/桶 |
毒性检测 |
LD50＞5000mg/kg（实际无毒级） |
| 耐温性 |
工作温度10~35℃（高温型可达40℃） |
整平能力 |
可填充孔径比≥8:1的盲孔（PCB专用型） |
| pH值 |
2.5~4.5（1%水溶液） |
杂质容忍度 |
Zn²+＜5ppm，Fe³+＜10ppm |
| 闪点 |
＞100℃（非易燃液体） |
COD值 |
＜5000mg/L（低污染配方） |
| 搅拌要求 |
需配合空气或机械搅拌（避免涡流） |
环保认证 |
RoHS、REACH、SGS检测报告（无氰、无重金属） |
| 密度 |
1.05~1.15g/cm³（20℃） |
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