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| 适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜（PCB/五金装饰/电子电镀） |
搅拌要求 |
需配合空气或机械搅拌（避免涡流） |
| 溶解度 |
易溶于水，无分层或沉淀 |
包装规格 |
25kg/桶 |
| 产品名称 |
产品名称 |
添加剂比例 |
开缸量0.5~1.5%，补充量50~100mL/千安时 |
| 外观 |
无色至淡黄色透明液体（无悬浮物） |
整平能力 |
可填充孔径比≥8:1的盲孔（PCB专用型） |
| 保质期 |
12个月（阴凉避光储存） |
氯离子控制 |
30~80ppm（需定期检测） |
| 耐温性 |
工作温度10~35℃（高温型可达40℃） |
沉积速率 |
15~25μm/h（标准条件下） |
| 硫酸浓度 |
180~220g/L（游离酸控制） |
铜离子浓度 |
建议60~90g/L（与硫酸铜配合使用） |
| pH值 |
2.5~4.5（1%水溶液） |
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