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| 氯离子控制 |
30~80ppm（需定期检测） |
消耗量 |
80~120mL/kAh（低消耗配方） |
| 闪点 |
＞100℃（非易燃液体） |
适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜（PCB/五金装饰/电子电镀） |
| 添加剂比例 |
开缸量0.5~1.5%，补充量50~100mL/千安时 |
pH值 |
2.5~4.5（1%水溶液） |
| 溶解度 |
易溶于水，无分层或沉淀 |
产品名称 |
产品名称 |
| 耐温性 |
工作温度10~35℃（高温型可达40℃） |
主要成分 |
聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、咪唑衍生物、非离子表面活性剂 |
| 技术支持 |
提供镀液分析、故障排查服务 |
沉积速率 |
15~25μm/h（标准条件下） |
| 硫酸浓度 |
180~220g/L（游离酸控制） |
密度 |
1.05~1.15g/cm³（20℃） |
| 环保认证 |
RoHS、REACH、SGS检测报告（无氰、无重金属） |
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