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| 消耗量 |
80~120mL/kAh(低消耗配方) |
密度 |
1.05~1.15g/cm³(20℃) |
| 包装规格 |
25kg/桶 |
整平能力 |
可填充孔径比≥8:1的盲孔(PCB专用型) |
| 杂质容忍度 |
Zn²+<5ppm,Fe³+<10ppm |
闪点 |
>100℃(非易燃液体) |
| 环保认证 |
RoHS、REACH、SGS检测报告(无氰、无重金属) |
COD值 |
<5000mg/L(低污染配方) |
| 沉积速率 |
15~25μm/h(标准条件下) |
硫酸浓度 |
180~220g/L(游离酸控制) |
| 适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜(PCB/五金装饰/电子电镀) |
保质期 |
12个月(阴凉避光储存) |
| 毒性检测 |
LD50>5000mg/kg(实际无毒级) |
铜离子浓度 |
建议60~90g/L(与硫酸铜配合使用) |
| 外观 |
无色至淡黄色透明液体(无悬浮物) |
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