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| 硬度 |
HV550-700(微硬度计) |
镀层厚度范围 |
薄镀层:0.1-5μm(电子元件)厚镀层:50-300μm(工程耐磨件) |
| 外观形态 |
蓝绿色透明溶液,密度1.25±0.05g/cm³ |
延展性 |
≥15%(ASTME8弯曲试验) |
| pH适应范围 |
酸性型:pH2.0-5.0(适用于化学镀)中性型:pH5.0-8.0(PCB电子镀专用)碱性型:pH9.0-12.0(铝合金基体预处理) |
耐蚀性指标 |
中性盐雾测试:≥1000h无红锈(ASTMB117)CASS测试:≥96h(铜加速盐雾)点蚀电位Ep≥1.2V(SCE,3.5%NaCl溶液) |
| 主成分含量 |
镍盐(硫酸镍/氯化镍/氨基磺酸镍) |
后处理兼容 |
钝化/染色/激光雕刻适应性与铬/金/锡镀层结合无界面腐蚀 |
| 内应力 |
<40MPa(螺旋收缩仪) |
保质期 |
液体:12个月(未开封) |
| 电镀 |
0.5-1.2μm/min(2-5A/dm²) |
化学镀 |
15-25μm/h(85℃) |
| 产品名称 |
耐蚀镍添加剂 |
溶解度 |
水溶解度≥500g/L(25℃)醇溶性(异丙醇/乙醇)兼容性>30% |
| 分散能力 |
哈林槽测试≥80%(250mL标准槽)深镀能力(径深比1:5)覆盖率>90% |
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