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| 电镀 |
0.5-1.2μm/min(2-5A/dm²) |
国际标准 |
符合RoHS3.0/REACHAnnexXVII满足IPC-4552B化学镍镀层规范 |
| 基材兼容性 |
钢铁/铜合金/铝合金/塑料(ABS/PC)钛基体特殊活化工艺支持 |
外观形态 |
蓝绿色透明溶液,密度1.25±0.05g/cm³ |
| 热稳定性 |
分解温度≥180℃(TGA测试)高温挥发率<0.1%/h(150℃恒温) |
pH适应范围 |
酸性型:pH2.0-5.0(适用于化学镀)中性型:pH5.0-8.0(PCB电子镀专用)碱性型:pH9.0-12.0(铝合金基体预处理) |
| 检测报告 |
SGS重金属全项检测 |
耐蚀性指标 |
中性盐雾测试:≥1000h无红锈(ASTMB117)CASS测试:≥96h(铜加速盐雾)点蚀电位Ep≥1.2V(SCE,3.5%NaCl溶液) |
| 镀层厚度范围 |
薄镀层:0.1-5μm(电子元件)厚镀层:50-300μm(工程耐磨件) |
产品名称 |
耐蚀镍添加剂 |
| 电流效率 |
阴极电流效率≥95%(赫尔槽测试)阳极溶解效率≤1mg/A·h |
溶解度 |
水溶解度≥500g/L(25℃)醇溶性(异丙醇/乙醇)兼容性>30% |
| 硬度 |
HV550-700(微硬度计) |
延展性 |
≥15%(ASTME8弯曲试验) |
| 后处理兼容 |
钝化/染色/激光雕刻适应性与铬/金/锡镀层结合无界面腐蚀 |
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