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| 电导率 |
镀液电导率40-80mS/cm（25℃）阴极极化度Δη≥120mV（Hull槽测试） |
电镀 |
0.5-1.2μm/min（2-5A/dm²） |
| pH适应范围 |
酸性型：pH2.0-5.0（适用于化学镀）中性型：pH5.0-8.0（PCB电子镀专用）碱性型：pH9.0-12.0（铝合金基体预处理） |
包装规格 |
IBC吨桶（1000L）/25kg桶装 |
| 国际标准 |
符合RoHS3.0/REACHAnnexXVII满足IPC-4552B化学镍镀层规范 |
耐蚀性指标 |
中性盐雾测试：≥1000h无红锈（ASTMB117）CASS测试：≥96h（铜加速盐雾）点蚀电位Ep≥1.2V（SCE，3.5%NaCl溶液） |
| 检测报告 |
SGS重金属全项检测 |
产品名称 |
耐蚀镍添加剂 |
| 内应力 |
＜40MPa（螺旋收缩仪） |
硬度 |
HV550-700（微硬度计） |
| 储存条件 |
避光密封，5-30℃阴凉处液体产品防冻（冰点-10℃） |
热稳定性 |
分解温度≥180℃（TGA测试）高温挥发率＜0.1%/h（150℃恒温） |
| 镀层厚度范围 |
薄镀层：0.1-5μm（电子元件）厚镀层：50-300μm（工程耐磨件） |
主成分含量 |
镍盐（硫酸镍/氯化镍/氨基磺酸镍） |
| 外观形态 |
蓝绿色透明溶液，密度1.25±0.05g/cm³ |
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