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| 产品名称 |
耐蚀镍添加剂 |
电流效率 |
阴极电流效率≥95%（赫尔槽测试）阳极溶解效率≤1mg/A·h |
| 后处理兼容 |
钝化/染色/激光雕刻适应性与铬/金/锡镀层结合无界面腐蚀 |
基材兼容性 |
钢铁/铜合金/铝合金/塑料（ABS/PC）钛基体特殊活化工艺支持 |
| 主成分含量 |
镍盐（硫酸镍/氯化镍/氨基磺酸镍） |
延展性 |
≥15%（ASTME8弯曲试验） |
| 检测报告 |
SGS重金属全项检测 |
pH适应范围 |
酸性型：pH2.0-5.0（适用于化学镀）中性型：pH5.0-8.0（PCB电子镀专用）碱性型：pH9.0-12.0（铝合金基体预处理） |
| 镀层厚度范围 |
薄镀层：0.1-5μm（电子元件）厚镀层：50-300μm（工程耐磨件） |
硬度 |
HV550-700（微硬度计） |
| 溶解度 |
水溶解度≥500g/L（25℃）醇溶性（异丙醇/乙醇）兼容性＞30% |
热稳定性 |
分解温度≥180℃（TGA测试）高温挥发率＜0.1%/h（150℃恒温） |
| 外观形态 |
蓝绿色透明溶液，密度1.25±0.05g/cm³ |
保质期 |
液体：12个月（未开封） |
| 耐蚀性指标 |
中性盐雾测试：≥1000h无红锈（ASTMB117）CASS测试：≥96h（铜加速盐雾）点蚀电位Ep≥1.2V（SCE，3.5%NaCl溶液） |
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