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| pH值 |
2.5~4.5（1%水溶液） |
外观 |
无色至淡黄色透明液体（无悬浮物） |
| 闪点 |
＞100℃（非易燃液体） |
适用工艺 |
酸性硫酸盐镀铜（PCB/五金装饰/电子电镀） |
| 密度 |
1.05~1.15g/cm³（20℃） |
铜离子浓度 |
建议60~90g/L（与硫酸铜配合使用） |
| 环保认证 |
RoHS、REACH、SGS检测报告（无氰、无重金属） |
主要成分 |
聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、咪唑衍生物、非离子表面活性剂 |
| 消耗量 |
80~120mL/kAh（低消耗配方） |
氯离子控制 |
30~80ppm（需定期检测） |
| 硫酸浓度 |
180~220g/L（游离酸控制） |
整平能力 |
可填充孔径比≥8:1的盲孔（PCB专用型） |
| 产品名称 |
产品名称 |
沉积速率 |
15~25μm/h（标准条件下） |
| 包装规格 |
25kg/桶 |
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13902958178