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| 型号 |
ASXXXX |
产品名称 |
低温银浆 |
| 硬化/固化方式 |
多温度区域硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
| 基材 |
难粘塑料及薄膜 |
物理形态 |
溶液型 |
| 性能特点 |
导电 |
用途 |
导电 |
| 有效成分含量 |
90 |
生产执行标准 |
ISO9000 |
| 外观 |
银色 |
使用温度 |
120 |
| 固含量 |
90 |
粘度 |
30000 |
| 180°剥离强度 |
46 |
剪切强度 |
50 |
| 拉伸强度 |
40 |
扭剪强度 |
38 |
| 上胶厚度 |
0.03 |
固化时间 |
200 |
| 固化后硬度 |
5 |
老化时间 |
1 |
| 包装规格 |
1 |
储存方法 |
低温 |
| 保质期 |
6个月 |
产地 |
浙江 |
| 厂家 |
善仁 |
|
纳米银膏和微米银膏的区别
纳米银膏和微米银膏的烧结后的区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：
1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；
2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；
3 纳米银膏无需加压，微米银膏需要加压；
4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；
5 纳米银膏烧结层导热率高于微米银膏烧结层；
综上所述：使用纳米银膏有利于延长电子电器的使用寿命。
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