联系人：朱建鹏
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| 型号 |
XMLK016B2C21压力变送器 |
压力量程 |
-0.1~200MPa |
| 介质 |
油 |
介质温度 |
-20~185℃ |
| 供电电压 |
12VDC |
输出信号 |
0-5V |
| 安装螺纹 |
G3/8 |
精度 |
0.1% |
| 防爆等级 |
ExiaIICT6 |
防护等级 |
IP55 |
| 膜片材质 |
316 |
电气接口 |
航空插头 |
| 芯体类型 |
316 |
壳体材质 |
316 |
| 过载压力 |
2倍量程 |
质保期 |
1年 |
| 是否可定制 |
是 |
批号 |
XN20220332 |
| 封装 |
纸盒 |
数量 |
3333333 |
| 品牌 |
欧耐 |
|
D/A转换器把微处理器来的并经校正过的数字信号微调数据，这些数据可用变送器软件修改。数据贮存在EEPROM内，即使断电也保存完整。
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
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