联系人：朱建鹏
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| 型号 |
ZD-802液位变送器 |
量程 |
0-70米 |
| 输出信号 |
0-10V |
精度 |
0.2% |
| 电源 |
36VDC |
过载 |
1.2倍量程 |
| 测量介质 |
污水 |
介质温度 |
0-60℃ |
| 膜片材质 |
316LSS材质 |
安装方式 |
一体投入式 |
| 线缆材质 |
橡胶 |
质保期 |
壹年 |
| 是否可定制 |
是 |
芯体类型 |
扩散硅芯体 |
| 适用环境 |
湖泊水位监测 |
防护等级 |
IP68 |
| 防爆等级 |
ExiaIICT4 |
批号 |
XN20220411-05 |
| 封装 |
纸箱 |
数量 |
444444444 |
| 品牌 |
欧耐仪器 |
|
ZD-802液位变送器静压式2088分体投入式频响快水位传感器物位计
如果液位变送器安装在水池、水塔等场合，可以将它的沉于水底，有条件的话，尽量在水池、水塔侧边安装一条PVC材质的导管，将液位变送器置于导管内，导管底部与谁想通，安装位置尽量远离水流速过快的地方
频响快水位传感器
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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