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地址： 陕西西安市未央区陕西省西安市浐灞生态区浐灞二路2008号荣德棕榈阳光16幢
| 型号 |
PO2088A压力传感器 |
压力量程 |
-0.1~700MPa |
| 介质 |
蒸汽 |
介质温度 |
-20~200℃ |
| 供电电压 |
28VDC |
输出信号 |
RS232 |
| 安装螺纹 |
G1 |
精度 |
0.05% |
| 防爆等级 |
ExiaIICT5 |
防护等级 |
IP65 |
| 膜片材质 |
316SS不锈钢 |
电气接口 |
防水出线接头 |
| 芯体类型 |
应变式芯体 |
壳体材质 |
316LSS不锈钢 |
| 过载压力 |
1.8倍量程 |
质保期 |
12个月 |
| 是否可定制 |
是 |
批号 |
XN2022040107 |
| 封装 |
木箱 |
数量 |
666666666 |
| 品牌 |
欧耐 |
|
高温型压力变送器是由测量膜片与两侧绝缘片上的电极各组成一个电容器。当两侧压力不一致时，致使测量膜片产生位移，其位移量和压力差成正比，故两侧电容量就不等，通过振荡和解调环节。
原子吸收光谱法，是基于气态的基态原子外层电子对紫外光和可见光范围的相对应原子共振辐射线的吸收强度来定量被测元素含量为基础的分析方法，是一种测量特定气态原子对光辐射的吸收的方法。此法是20世纪50年代中期出现并在以后逐渐发展起来的一种新型的仪器分析方法，它在地质、冶金、机械、化工、农业、食品、轻工、生物医药、环境保护、材料科学等各个领域有广泛的应用。该法主要适用样品中微量及痕量组分分析。每一种元素的原子不仅可以发射一系列特征谱线，也可以吸收与发射线波长相同的特征谱线。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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