LCP日本宝理S475 VF2001 高耐热性 高刚度 低翘曲 液晶聚合物

　　液晶聚合物LCP，它是一种新型的高分子材料，是目前最引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温，在熔状态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能优异，具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度，可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少，只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。

　　LCP可以加入高作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6

　　溶致性液晶：需要在溶液中加工；

　　热致性液晶：可在熔融状态加工。初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料。

　　LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）；

　　LCP密度：1.35-1.45g/cm3。液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型)

　　相对密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62

　　拉伸强度/MPa 50 165 159

　　弯曲强度/MPa 70 221 214

　　Izod缺口冲击强度/（J/m） 96 299 76 热变形温度（1.82 MPa）/℃ 271 275 289 263 276 255

　　a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

　　b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右,LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

　　电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）,LCP加入高或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。