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| 型号 |
ST-HeatX |
安装方式 |
固定式 |
| 用途 |
热分析仪器 |
加工定制 |
是 |
| 产地 |
陕西西安 |
是否进口 |
否 |
| 厂家 |
陕西天士立科技有限公司 |
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半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点
超高精度:温度(T;)分辨率0.01℃℃,1MHz变频采样:
技术:第三代瞬态热测试技术,可输出结构函数进行热结构分析
行业:具备4路高速高精度采集模块,采样速度,精度均达到行业水平
架构:采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制,实现智能化;
瞬态监测:连续采集加热和冷却区的结温变化,同步采集温度监控点数据;
NPS技术:同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据,形成数据关系矩阵。
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景
器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”
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产品品牌
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天士立
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产品型号
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ST-HeatX
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产品名称
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半导体热特性测试系统
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主要功能
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适用于多种类型功率器件及其模组的瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
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试验对象
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DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC
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试验标准
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符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相关标准要求
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试验模式
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DIODE模式 SAT模式 IGBT模式 RDSON模式 HEMT模式
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门控电源
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数量4 输出方式隔离输出 输出范围-10V ~ 20V 输出误差≤0.1V + 0.5%set 分辨率0.01V
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NTC/PTC 数据同步 采集
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NTC测量范围250kΩ ?100Ω PTC测量范围100Ω ?250kΩ 采样频率1MHZ 同步时间误差≤1μs
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栅极漏电 测量
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量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA 量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA
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加热电源
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量程 30A / 10V 电流输出误差≤0.05A + 0.1%set 电流设定分辨率0.01A 开关速度1μs
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测温电流源 (主)
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量程±0.1A ~±1A / 10V 分辨率1mA 误差≤2mA + 0.5%set
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测温电流源 (辅)
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量程0 ~ 100mA / 10V 分辨率0.01mA 误差0~10mA≤50μA + 0.5%set 误差10 ~ 100mA≤0.5mA + 0.5%set
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测量通道
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数量4 动态电压测量范围±5V(差分模式) 动态电压测量误差≤1mV + 0.5%set 动态电压量程100mV、200mV、400mV、800mV 动态电压分辨率1.6μV 采样频率1MHz 采样模式连续变频采样
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ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”
四、数据处理与输出4.1、“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.2、“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.3、“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
4.4、“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统
ST-HeatX迷你版(10A5V1C1P版本)