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CAMF5/55-160 |
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功能移除外部半导体移除绝缘层直径55 - 160毫米2.165 - 6.299英寸CAMF5-55-160 F让用户能够:-移除粘合的半导体-移除绝缘材料键合半导体移除:非常稳定(电缆周围有16个滚珠轴承),使电缆在绝缘层上形成圆形,绝缘层上的直径恒定,防止刀片陷入绝缘层绝缘拆除:背铁,使用户能够调整工具的螺距,从而使工具在拆除绝缘时旋转容易产品优点无硅胶滚珠轴承使工具旋转更容易绝缘表面粗糙度低粘合半导体厚度容量3毫米/0.118英寸半导体的剩余长度为80毫米/ 3,150英寸绝缘厚度容量35毫米/ 1,378英寸