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汉高AS8998
可剥离的热熔器胶粘剂用在涂覆电路板涂覆材料之前掩盖需要保护的区域，经配制之后具有优异的抗坍塌性能。
TECHNOMELT 操作均在低压条件下完成，因此循环时间短，不会对脆性电路造成损坏，与传统灌封或包覆工艺相比优越性显著。现今，在复杂应用场合中PCB及电路保护极为重要，汉高始终为制造商提供可靠的解决方案。
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